本网11月24日消息，据媒体报道，据“中科飞测”公众号发文，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货，交付至HBM（高带宽存储器）领域客户。是先进半导体制造中的关键过程控制设备。该设备专为图案化和非图案化晶圆的高精度几何和纳米形貌检测而设计，可以对多种晶圆进行高精度测量。
GINKGOIFM-P300基于公司成熟的测量平台，集成创新的硬件系统和智能算法，为IC制造商提供从研发到量产的全流程晶圆质量监控解决方案。该设备广泛适配96层3D NAND、1Xnm逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。
经过多年的技术攻关，中科飞测团队在300mm大口径晶圆平整度测量方面成功实现系统性突破，自主研发了高精度双斐索干涉仪、低噪声照明系统等核心模块，可实现高稳定、高清干涉成像，为高精度测量奠定了基础。
该设备具有多维度指标检测能力，涵盖翘曲、弯曲、纳米形貌、面内位移、局部曲率等参数，可同时捕捉晶圆厚度变化和边缘滚落特性。
GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在高精度晶圆量测领域实现重要突破，打破了国外厂商的长期垄断。该设备可满足超高翘曲晶圆和低反射率晶圆的测量挑战，支持键合晶圆和SiC、GaAs等化合物半导体衬底的全参数检测。
