本网11月28日报道称，近年来英特尔除了不断完善芯片产品外，还重点发力代工业务。多年来，它仍然想与台积电正面碰撞，为此他们需要做出很多改变。
英特尔和台积电最大的区别是什么？很多人会说是芯片工艺、生产成本等技术指标。这些领域绝对重要，但它们并不是英特尔代工业务成败的原因。真正的关键在于，英特尔已经成为一家在代工业务上能够满足客户需求的公司。
英特尔CEO陈立武自今年3月上任以来一直在推动这一变革。近日，他提到英特尔需要改变满足客户的思维。他表示，建设世界一流铸造厂是基于信任的长期努力。
陈立武表示，作为一家代工厂，我们需要确保我们的流程能够被各种拥有独特产品构建方式的客户轻松使用。
当客户要求我们制造晶圆以满足他们在功耗、性能、良率、成本和进度上的所有需求时，我们必须学会让他们满意。只有这样，他们才能将我们视为真正的长期合作伙伴，以确保他们的成功。
这需要思维方式的转变，我正在英特尔代工厂内推动这一转变，以使业务取得长期成功。
Intel最新量产的工艺是18A。在已经公布的两款产品中，Panther Lake表现出色。接下来就看良品率能否稳步提升。此前Intel高管透露已经做到了每月提升7%的良率改进，符合行业标准，下一代14A工艺进展良好。同等情况下，进度遥遥领先18A。
不过，现实地说，英特尔的18A和14A工艺不太可能很快赢得苹果和NVIDIA这样的大客户，但他们的封装技术Foveros和EMIB可能会首先赢得一些订单。毕竟台积电的先进封装产能也供不应求，而且价格高昂，并不比芯片代工便宜。
