主板作为承载整机所有零配件的平台，在PC中扮演着重要的角色。
组装DIY机器时，除了芯片组、支持的内存类型、网卡速度等参数外，一些高端主板还能看到“6/8层PCB”、“2oz”铜等描述。虽然大家都知道这些数字越大越好，但是很多老DIY玩家可能都分不清它们的具体含义。其实这两项指标就像主板的骨骼和血管一样，直接决定了性能和稳定性的上限。
PCB：主板电路的立体布线蓝图PCB的全称是印刷电路板。通常采用FR-4作为基材。它由环氧树脂和玻璃纤维布组成。表层覆盖有铜箔线，用于连接各种元件。
在电子产品中，最简单的单面板（1层）只有一面有导电线路，通常用于功能简单的小型设备（如遥控器、电子玩具等）。双面面板（2层）两侧都有线路，可以实现基本的交叉布线。通常用于家电、高端电源等设备。
但对于PC主板（这里指的是台式机主板）来说，2层板甚至连入门级产品的资格都没有。这不仅是因为电路规模不够，还因为没有独立的电源层和接地层，高频信号很容易互相干扰。
这时，PCB开始引入层数的概念。简单来说就是电路板中导电铜箔的层数。每层由FR-4绝缘材料隔开，上下层通过金属通孔连接。不同的层数对应完全不同的电路复杂度。
现在主流的主板都是多层板（4层及以上），通常是“信号层-地层-电源层-信号层”的结构（你可以想像榴莲千层蛋糕）。独立的信号层就像一个屏蔽层，隔离干扰。
中高端主板普遍采用6层板结构。附加的信号层可以容纳更多的组件连接。 “3+1+3”对称叠片结构避免了翘曲，也增加了主板的机械强度和耐热性。服务器或高端PC主板也将采用8层板设计，每一层都有明确的分工，以保持复杂电路的组织。
铜：电流传输的“承载标尺”铜自然指的是PCB各级的铜箔电路，但单位“OZ（盎司）”很容易被误解为重量。事实上，它是铜箔厚度的行业标准：1OZ是指1盎司纯铜覆盖1平方英尺面积的厚度。换算后约为35微米，差不多是三根头发丝的粗细。
1OZ铜往往是普通PC主板（包括笔记本主板）的标准配置。根据载流公式，由1OZ铜制成的2mm宽走线可以稳定承载2.1A电流，完全满足常规信号传输的需要。有些超薄板或主板在内层使用0.5OZ铜（约17.5微米），可以节省空间并控制成本。只要设计合理，不会影响性能。
2OZ及以上的厚铜是为大功率设备准备的“增强血管”。 2OZ铜（70微米）的载流能力是1OZ的两倍，散热效率也大大提高。因此，这种设计常用于高端PC/服务器主板，以满足顶级CPU的稳定供电需求。然而，厚铜也有缺点。例如，蚀刻电路更加困难且成本更高，并且还限制了精细电路设计。
不过，主板的层数和铜厚从来都不是孤立设计的，而是根据器件的定位精确匹配的。例如，普通台式机主板通常为4-6层1OZ铜，不仅可以满足日常办公和游戏需求，而且成本可控。高端主板会采用6层板+2OZ铜甚至8层板+2OZ铜的组合，既能保证高频信号的稳定传输，又能应对超频时的大电流和散热压力。
